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拆解及分析 Teardown & Component analysis

金河田白金牌A+1050W的散热风扇来自东维丰DWPH，风扇型号EFS-14E12M, 12V,0.2A , 应该是一款中等转速的风扇，后面的测试章节电源会用到约1400RPM。

总体来看，金河田白金牌A+1050W是基于英飞凌infineon ICE3PCS02G ( PFC ) + 德州仪器TI UCC25600 ( LLC )控制的主动PFC+全桥LLC谐振+12V同步整流+5V/3.3V DC-DC的方案。使用了PC电源里比较少见的Ti德州仪器LLC主控搭配英飞凌的PFC主控，这一点跟上次测试的金河田A+金牌750W大白版一样，不过白金牌A+1050W在电路上的Layout还是改变了不少。电源的AC插座背面焊了一对Y电容，外壳进行了接地，同时L、N线穿过磁环焊接到PCB上再用硅橡胶进行加固。

主板部分的EMI电路，从最右边AC入线分别是Y电容、X电容、保险管、共模电感、MOV压敏电阻，其中MOV压敏电阻用于抑制外部高压，减少雷击和高压等意外情况所能造成的后级电路的损坏。后面跟着X电容和跨接在它上方的共模电感。抑制开机浪涌电流的NTC热敏电阻（绿色）和继电器（黑色）位置靠后，处于高压侧散热片和主电容之间。PFC Boost电容是一颗尼吉康nichicon LGG系列电容，1000μF/400V/105℃规格，对应1050W型号用量基本达到1μF/W，比较大方的用料。

PCB正面X电容和共模电感之间配备了一颗虹冠CM02X X电容泄放IC Magic Switch，在关机之后能导通泄放电阻将安规X电容进行放电，在规定时间内将X电容上的电压降低到一定数值，防止断电后电人。比起只用泄放电阻，使用CM02X在开机时断开，当关机之后检测到AC频率掉落到20Hz以内导通放电，减少开机时导通的损耗。

整流桥为2x HY, GBU1506L , 600V / 15A ，背贴导热垫共享一个散热片。

PFC电路配置了3x Wayon, WML28N50C4 , 500V / 28A @25℃ / 0.125Ω，绝缘封装。PFC 二极管为 2x DS065006C3 , 规格应该是650V / 6A。

LLC谐振电路部分，右下角散热片下方为LLC开关管，上方为谐振电容、主变压器等器件。12V同步整流的器件也制作成一个小卡焊接到主变压器的次级，减少传输损耗。

PFC MOS为4x Wayon WML30N65EM，650V/ 16A @100℃ / 0.135Ω，TO-220F绝缘封装，各2枚安装在散热片两侧。

12V SR 同步整流MOS安装在主板正面，配备是8x 尚阳通Sanrise Tech, SRT04N024L , 40V / 59A@125°C / 2.1mΩ。

12V、5V和3.3V的滤波电容，固态电容为日化的PSG和PSF系列，黑色的电解电容则来自尼吉康nichicon HW系列，棕色皮的两颗小的电解电容很明显是日化的，KY系列。

DC-DC电路，MOS、主控、电感和电容都放置在PCB的正面，主控为2个Anpec APW7164，MOS则是4x infineon, BSC0906NS , 30V / 40A @100℃ / 4.5mΩ，5V和3.3V各两枚。

模组接线板PCB，输出滤波电容的配置为日化的PSF系列固态电容搭配尼吉康的电解电容，模组接线板和主PCB为铜条硬连接，提高走线整洁程度，减少损耗。

PCB背面，由于采用了SMT正贴工艺，PCB背面只有走线，除了2个橡胶垫没有其他元器件，非常整洁。

回到PCB正面我们回顾一下几张子卡，包括主控和其他辅助电路，PFC主控芯片为英飞凌infineon ICE3PCS02G。

主控和管控子卡，下方的LLC主控来自德州仪器TI 25600。管控IC为Grenergy GR8313F搭配Onsemi LM324ADG实现OVP、UVP和PG信号输出。

5VSB待机电路。