评价及总结/Conclusion 规格及外观/Packaging 3.拆解/Teardown 4.跑分/Tests

拆解及分析 Teardown & Component analysis

依照惯例，拆解章节开头是元器件汇总表格。

先马黑钻750W的散热风扇来自POWERYEAR，型号PY-1225L12S，DC12V/0.2A，FDB轴承，7片弯叶扇叶。风扇靠近出风口一侧加装导流板。

先马黑钻750W是基于虹冠Champion CM6901T6X (LLC) +  Champion CM6500UNX (PFC)控制的主动PFC+全桥LLC谐振+12V同步整流+5V/3.3V DC-DC的结构。PCB采用正贴SMT工艺，主要的元器件都在PCB正面，PCB背面没有元件。采用的方案跟之前测试过的黑钻1000W一致，仅调整了功率元件，EMI电路、DC-DC电路、5Vsb待机电路都没有发生改变。

PCB背面和外壳中间垫有一片导热垫用于将12V同步整流电路的热量散发出去。

EMI部分，外壳的插座后方子卡配置了1x X电容（深灰色）、1对x Y电容（蓝色）、1个 共模电感。

AC进线区域的EMI部分，从右往左分别是1对Y电容，保险管x1、X电容x2、共模电感x1、MOV压敏电阻x1、Y电容1对。整流桥为2x GBU1508 ( 800V / 15A )，安装在散热片的两侧，配置是跟1000W型号的一致，用料给得很大方。

PFC级散热片和主电容之间的圆形扁平元件是用于抑制开机主电容充电电流的黑色NTC热敏电阻，它下方的黑色方块是继电器，用于开机后旁路NTC热敏电阻，利于提高整机效率和可靠性。

PFC级散热片和主电容之间是PFC子板，PFC主控是虹冠CM6500UNX。

主电容是nichicon, LGL系列560μF/450V/105℃型号，对应750W型号约0.75μF/W，应该够用。

PFC级，PFC MOS管2x 苏州东微半导体Oriental Semi, OSG60R180FF (650V / 12.5A @100℃ / 0.18Ω )，PFC 二极管为 1x 北京泰科天润GlobalPower, G4S06506AT ( 650V / 6.2A @125℃ )。

全桥LLC谐振电路部分，包含LLC MOS子卡，驱动变压器、谐振电感、谐振电容、主变压器等器件。

LLC MOS为4x 苏州东微半导体Oriental Semi, OSG65R380KF ( 700V / 7A @100℃ / 0.38Ω )。LLC MOS使用了TO-263-2表面贴装式封装，LLC MOS子卡打孔协助散热。

主变压器后方是12V的同步整流和滤波电路，12V SR MOS为4x 无锡华润华晶微电子HGQ014N04A-G ( 40V / 100A@100℃ / 1.1mΩ )。这部分MOS直接是正贴在PCB正面，利用正面的散热片和风扇气流进行散热，背面则借助导热贴将热量传导到外壳再散发。

12V MOS整流之后是3颗固态电容搭配一个小磁环电感和3颗nichicon电解电容进行滤波。

DC-DC模块，同样是4x InPower Semiconductor, 018N03S的配置 ，5V和3.3V各2枚，主控为ANPEC  APW7159C。DC-DC模块背面贴有一大块的铝板进行散热。DC-DC模块前面是LLC子卡，LLC主控为虹冠CM6901T6X。

模组接线板PCB，同样采用了大量的固态电容作为输出滤波电容。

5VSB待机电路，主控为杰力科技Excelliance MOS , EM8569，搭配 1x SP1060L ( 60V / 10A )作为整流管。

PCB背面，正贴SMT方案的电源PCB背面只有走线，没有放置任何元器件。整体做工不错，板子也比较干净。