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拆解及分析 Teardown & Component analysis

依照惯例，拆解章节开头是元器件汇总表格。

从前面开箱的章节可以看到先马XF850的安规型号是KTX-850-1，命名方式跟先马黑钻850W是一样的，所以内部也是黑钻系列的方案。先马XF850W的散热风扇来自POWERYEAR，型号PY-1225L12S，DC12V/0.2A，FDB轴承，7片弯叶扇叶。风扇靠近出风口一侧加装导流板。先马黑钻、XF系列都是这一个型号的风扇，区别只有颜色。

先马XF850W是基于虹冠Champion CM6901T6X (LLC) +  Champion CM6500UNX (PFC)控制的主动PFC+全桥LLC谐振+12V同步整流+5V/3.3V DC-DC的结构。PCB采用正贴SMT工艺，主要的元器件都在PCB正面，PCB背面没有元件。采用的方案跟之前测试过的黑钻1000W、黑钻750W一致，仅调整了功率元件，EMI电路、DC-DC电路、5Vsb待机电路都没有发生改变。

PCB背面和外壳中间垫有一片导热垫用于将12V同步整流电路的热量散发出去。

EMI电路一图流，从右往左依次是外壳插座后方子卡的1x X电容（深灰色）、1对x Y电容（蓝色）、1个 共模电感，X电容泄放IC，主PCB上的1对Y电容，保险管x1、X电容x2、共模电感x1、MOV压敏电阻x1、Y电容1对。

整流桥为2x GBU1508 ( 800V / 15A )，安装在散热片的两侧，配置是跟1000W型号的一致，余量很足。

PFC级散热片和主电容之间是PFC子板，PFC主控是虹冠CM6500UNX。

主电容是nichicon, LGG系列680μF/400V/105℃型号，对应850W型号约0.8μF/W。

PFC级，PFC MOS管为2x 苏州东微半导体Oriental Semi, OSG60R180FF (650V / 12.5A @100℃ / 0.18Ω )，PFC 二极管为 华润微 CRXI06D065G1 ( 650V / 9A @135℃ )。在这个角度也可以看到PFC级散热片和主电容之间用于抑制开机主电容充电电流的黑色NTC热敏电阻，它上方的黑色方块是继电器，用于开机后旁路NTC热敏电阻，利于提高整机效率和可靠性。

全桥LLC谐振电路部分，包含LLC MOS子卡，驱动变压器、谐振电感、谐振电容、主变压器等器件。

LLC MOS为4x 苏州东微半导体Oriental Semi, OSG65R380KF ( 700V / 7A @100℃ / 0.38Ω )。LLC MOS使用了TO-263-2表面贴装式封装，LLC MOS子卡打孔协助散热。

主变压器后方是12V的同步整流和滤波电路，12V SR MOS为6x 无锡华润华晶微电子HGQ014N04A-G ( 40V / 100A@100℃ / 1.1mΩ )。这部分MOS直接是正贴在PCB正面，利用正面的散热片和风扇气流进行散热，背面则借助导热贴将热量传导到外壳再散发。12V MOS整流之后是3颗智宝Teapo 1000μF/16V固态电容搭配一个小磁环电感和3颗nichicon 3300μF/16V电解电容进行滤波。

DC-DC模块，同样是4x InPower Semiconductor无锡华润芯功率, FTG018N03S (30V/ 107A@100℃ / 1.45mΩ) ，5V和3.3V各2枚，DC-DC主控为ANPEC  APW7159C。DC-DC模块背面贴有一大块的铝板进行散热。

DC-DC模块前面是LLC子卡，LLC主控为虹冠CM6901T6X。

模组接线板PCB，12V输出滤波电容为470μF/16V规格，5V和3.3V的输出滤波电容为560μF/6.3V规格。插件也都换成了白色的。

5VSB待机电路，主控为杰力科技Excelliance MOS , EM8569，搭配 1x SP1060L ( 60V / 10A )作为整流管。

管控IC为SITI, PS113A，提供OVP、SCP、UVP并且输出PG信号。

PCB背面，正贴SMT方案的电源PCB背面只有走线，没有放置IC或者其他贴片元件。