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拆解及分析 Teardown & Component analysis

拆解章节开头是元器件汇总表格。

Pure Power 11 FM 1000W的散热风扇来自be quiet!自家，型号BQ QF2-12025-HS ( 12V,0.3A ) , 2000RPM，7片带有凹槽的扇叶，官网的资料显示为rifle轴承，如果从外面看，它的边框带有一个白色的装饰环，有点像be quiet!的Light Wings 120风扇，不过这个装饰环是白色的并不会发光。顺便说一句Pure Power 11 CM系列的装饰环是橙色的，而不带后缀的原生线材版本的装饰环是灰色的，从外观上便于用户区分。

Pure Power 11 FM 1000W是基于虹冠Champion CM6901T6X (LLC) +  Champion CM6500UNX (PFC)控制的主动PFC+半桥LLC谐振+12V同步整流+5V/3.3V DC-DC的结构。HEC代工。

EMI电路部分开始，AC插座后方子卡配备了2x X电容（黄色）、1对x Y电容（蓝色）、1个 共模电感，PI公司的CAP200G X电容泄放IC，L和N线穿过磁环使用了评测者最爱的插簧接到主板。EMI子卡本身的绝缘做得挺到位，套了双层的麦拉片。

主板部分的插簧接线柱设置在板中间，和常见的从一侧开始焊接作为输入还是有点不太一样。这里配备了1个保险管、1个MOV压敏电阻用于抑制外部高压，减少雷击和高压等意外情况所能造成的损失。后面紧跟着的1x X电容、共模电感和1对Y电容。抑制开机浪涌电流的NTC热敏电阻（绿色）和继电器（灰色）位于图片的11点钟位置，常见的中高端电源的浪涌保护元件都到位了。

整流桥为2x 美微科半导体Micro Commercial Components, GBU15L06 ( 600V / 15A )，安装在散热片的一侧，余量充足，同时中间夹有一片散热片用于平衡、加强散热。

PFC Boost电容是两颗 智宝Teapo LG系列电容，470μF/400V/105℃型号，对应1000W型号用量为0.94μF/W，用量大方。

PFC级的散热片和Boost电容之间的PCB是PFC子板，PFC主控为虹冠CM6500UNX。

PFC级，PFC MOS管为3x英飞凌 infineon, IPA60R120P7 (650V / 16A @100℃ / 0.12Ω )，绝缘封装。PFC 二极管为 1x科锐 Cree , C6D10065A ( 650V / 10A @155℃)，都是一线品牌的元器件。

LLC谐振电路部分，中间靠的散热片下方为LLC MOS，右下方为谐振电感、谐振电容等器件。PFC MOS为2x安森美On Semi NTPF110N65S3HF ( 650V / 19.5A @100℃ / 0.11Ω )。

主变压器后方是12V的同步整流和滤波电路，12V SR MOS贴装在PCB背面，配置为6x On Semi,  NTMFS5H400NL ( 40V / 210A@100°C / 1.1mΩ )。12V MOS整流之后是6颗台湾金山Elite 1500μF/16V固态电容搭配2个小磁环电感和4颗智宝 3300μF/16V电解电容进行滤波。

12V SR 同步整流MOS，On Semi的NTMFS5H400NL ( 40V / 210A@100°C / 1.1mΩ )，DFN5（SO-8FL）封装。

DC-DC模块，由于背后的铝制散热片已经锁死，具体的主控和MOS配置无从得知，猜测可能是茂达Anpec的方案。

DC-DC子卡上还整合了管控电路和风扇控制电路，整合度较高，管控IC为Weltrend伟全电子的 WT7527RT。

模组接线板PCB，输出滤波电容的配置为智宝Teapo的电解电容搭配15颗固态电容。

5VSB待机电路，主控为杰力科技Excelliance MOS , EM8569D，搭配PCB背面的 1x PS1060L ( 60V / 10A )作为整流管。

PS1060L ( 60V / 10A )肖特基SBR整流管。

PCB背面，12V SR同步整流电路的MOS上覆盖了一层导热垫用于将热量传导到外壳，12V SR的MOS在前面已经介绍过，这里不再重复。

LLC主控芯片为虹冠CM6901T6X。