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拆解及分析 Teardown & Component analysis

骨伽GEX X2 1000的散热风扇来自东维丰DWPH，风扇型号EFH-12E12H，12CM，12V/0.5A，从型号可以判断它是一款高转速的HDB轴承风扇，后面的测试章节电源会用到约2250RPM。

总体来看，骨伽GEX X2 1000是基于虹冠CM6500UNX ( PFC ) + 6901T6X ( LLC )控制的主动PFC+全桥LLC谐振+12V同步整流+5V/3.3V DC-DC的方案。类似的方案我们之前也测过，由惠州鑫辉源代工，伟训本身有电源代工业务，但同时把部分电源业务也分发出去代工，这种情况在业内也不少见，都是为了资源合理配置。

电源的AC插座背面布置了一部分EMI电路，包括保险管、一对Y电容、一个X电容以及对应的X电容泄放电路，同时在EMI小板引出导线连接外壳，对外壳进行接地。X电容泄放IC应该是虹冠的CM02X Magic Switch X电容泄放IC ，在关机之后能导通泄放电阻将安规X电容进行放电，在规定时间内将X电容上的电压降低到一定数值，防止断电后电人。CM02X在开机时断开，当关机之后检测到AC频率掉落到20Hz以内导通放电，减少开机时导通的损耗。

电源的外壳对应整流桥、5VSB电路、12VSR同步整流电路区域贴有导热垫，利用电源外壳进行辅助散热，导热垫跟不要钱一样用量比较大方，比绝缘麦拉片的开孔还大，拆解之后还原就需要重新把它捏合再装回。

主板的进线部分的EMI电路，从最右边AC入线分别是MOV压敏电阻、共模电感、Y电容、X电容、共模电感，其中蓝色的MOV压敏电阻用于抑制外部高压，减少雷击和高压等意外情况所能造成的后级电路的损坏。

整流桥为2x GBU15J , 600V / 15A ，共享一个散热片平衡发热。

PFC Boost电容是一颗尼吉康nichicon LGL系列电容，820μF/400V/105℃规格，对应1000W型号用量达到0.82μF/W。

PFC电路配置了2x NecPower无锡新洁能, NCE65TF099 , 650V / 38A @25℃ / 89mΩ，TO-220封装。PFC 二极管为 1x HunanSanan湖南三安DS065008C3, 规格650V / 12A / 135℃。抑制开机浪涌电流的NTC热敏电阻（黑色包裹热缩套）和继电器（黑色）处于高压侧散热片和主电容之间。

LLC谐振电路部分，LLC开关管处于PCB中间区域，右侧为谐振电感、谐振电容、主变压器等器件。

PFC开关管的配置为4x 华润微电子，CS20N50F，500V/ 12.5A @100℃ / 0.24Ω，TO-220F绝缘封装，各2枚安装在散热片两侧。

12V SR 同步整流MOS贴装在PCB背面，配备是4x 华润微电子, CRSM016N06L2 , 60V / 136A@100°C / 2mΩ。这部分电路借助前面提到的导热贴使用外壳进行辅助散热，而MOS的D极焊接在PCB上，将热量向PCB正面方向进行传导，配合PCB正面焊接的铜条和散热片进行风冷散热。

12V输出滤波电路为π型结构，滤波电容为FPCAP固态、东信固态搭配nichicon的电解电容。12V一部分通过铜条输出到背板，一部分则传输给DC-DC子板。

DC-DC子板，主控为upi-semi 台湾力智电子的uP3861P双通道主控，MOS则是6x杰力科技Excelliance MOS，EMB07N03A , 30V / 43A @100℃ / 5.5mΩ，5V和3.3V各3枚。

同时这张DC-DC子板上还肩负-12V的生成任务和风扇温控，虽然目前的-12V已经是一组可选电压，-12V的生成使用了ON Semiconductor的MC34063A。SOT-89-3L封装IC是江苏长江电子的2SD965A，负责风扇温控电路。

模组接线板PCB，输出滤波电容的配置为日化的KY系列电解电容搭配FPCAP的固态电容，模组接线板和主PCB为铜条硬连接，提高走线整洁程度，减少损耗。

PCB背面，主要放置了几个控制IC和12V SR MOS。

LLC主控为虹冠CM6901T6X。

PFC主控表面磨损并且覆有绝缘漆，以我经验判断应该是虹冠的CM6500UNX。

管控IC为极创电子infsitronix， IN1S424I-SDG，提供了OVP、UVP、OCP和OTP。

5VSB待机电路，主控为杰力科技Excelliance MOS , EM8569C。

搭配PCB背面的东科半导体DK5V60R10S ，60V / 10A ，作为整流管。