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拆解及分析 Teardown & Component analysis

拆解章节开头是元器件汇总表格。

 

 

九州风神DQ1000M-V3L的散热风扇来自惠州众盛电子Flyalpine，风扇品牌是Zolmo lungma，风扇型号FD1202512RBHN ( 12V,0.32A ) , 并不能在网络上找到其规格书，九州风神官方标称为FDB轴承，耐久度应该要好于V2L的含油轴承。

电源底壳上贴有导热用的导热垫，对应12V MOS、5VSB电路以及初级检流电阻位置。

九州风神DQ1000M-V3L是基于虹冠Champion CM6901T6X (LLC) +  Champion CM6500UNX (PFC)控制的主动PFC+全桥LLC谐振+12V同步整流+5V/3.3V DC-DC的结构。由惠州鑫晖源代工，鑫晖源也是最近比较常见的一个代工厂。上一代V2L是由侨威代工。从上一代开始，DQM-V2L就使用了大量的国产半导体功率器件，近年来电源行业里涌现了不少新的国产半导体厂家，这也算是目前的一种大趋势。

EMI电路部分开始，AC插座后方子卡配备了1x X电容（黄色）、1对x Y电容（蓝色）、1个 保险管，一个X电容泄放IC，L和N线穿过磁环连接到主板。

主板部分的EMI电路，配备1个MOV压敏电阻用于抑制外部高压，减少雷击和高压等意外情况所能造成的后级电路的损坏。后面跟着共模电感和1对Y电容、1个X电容、1个共模电感。抑制开机浪涌电流的NTC热敏电阻（黑色）和继电器（黑色）位于图片的9点钟位置被高压侧散热片所遮挡。

整流桥为2x 美微科半导体Micro Commercial Components, GBU15KL ( 800V / 15A )，安装在散热片的两侧，用于平衡、加强散热。

PFC Boost电容是一颗尼吉康nichicon LGL系列电容，680μF/400V/105℃型号，对应1000W型号用量为0.68μF/W，用量规格偏低。

PFC级，散热片和主电容中间是此前提到的NTC热敏电阻和继电器。

PFC MOS管配置了2x南京华瑞微 HRmicro, HRM65R099F (700V / 24A @100℃ / 99mΩ )，绝缘封装。PFC 二极管为 1x厦门三安光电Sanan, SIL065J008C2 ( 650V / 11A @135℃ )。

LLC谐振电路部分，两片独立的散热片下方为LLC MOS，它的右侧为谐振电感、谐振电容、主变压器等器件。

PFC MOS为4x冠顺微电子GreatPower，GPT18N50DG ( 500V / 18A @25℃ / 0.27Ω )。

12V SR 同步整流MOS贴装在主板背面，为4x华羿微电子Huayi microelectronics , HYG009N04LS1C2 ( 40V / 141A@100℃ / 1.05mΩ )，PDFN5*6-8L封装。

主变压器后方是12V的滤波电路，配置了6x FPCAP固态电容+2个磁棒电感+3个尼吉康3300μF 16V电解电容的CLC电路进行滤波。

DC-DC子板，包含了5V、3.3V和-12V生成电路，-12V的生成使用了安森美MC34063。

DC-DC主控为力智电子uPI Semi, UP3861P，搭配4x 杰力科技Excelliance MOS , EMB07N03A (30V/ 70A / 7mΩ)。下图最右侧的IC是负责-12V的安森美MC34063，SOIC-8封装。UP3861P和安森美MC34063之间的SOT-89-3L封装IC是江苏长江电子的2SD965A，负责风扇温控电路。

模组接线板PCB，输出滤波电容的配置为NCC日化的电解电容搭配FPCAP固态电容。

5VSB待机电路，主控为杰力科技Excelliance MOS , EM8569C。

搭配PCB背面的东科半导体DK5V60R10S ( 60V / 10A )作为整流管。

PCB背面，12V SR同步整流电路的MOS通过一层导热垫用于将热量传导到外壳，做工整洁。

LLC主控芯片为虹冠CM6901T6X。

PFC控制器为虹冠 CM6500UNX。

管控IC为极创电子infsitronix， IN1S424I-SDG，提供了OVP、UVP、OCP和OTP。